烧结温度对反应烧结碳化硅组织与性能的影响
Effects of sintering temperature on microstructure and properties of reaction bonded silicon carbide
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摘要: 本文研究了1450、1550、1650℃不同烧结温度制备的反应烧结SiC材料的密度、硬度、抗弯强度、显微组织、显微硬度及断裂行为.结果表明:烧结温度对材料密度影响较小.低温反应烧结的SiC晶粒的晶体结构不够完整,存在亚晶界等缺陷,晶粒强度较低,烧结材料的硬度和抗弯强度较低.高温反应烧结的SiC晶粒的晶体结构完整性增加,晶粒强度较高,烧结材料的硬度和抗弯强度较高.因此为了提高反应烧结碳化硅的力学性能,应该适当提高烧结温度或延长烧结时间.
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