Rheological property and solvent debinding behavior of microcrystalline wax based feedstocks for injection molding
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摘要:
以微晶蜡为粘结剂主要组元，与WC–10Co（YG10）粉末密炼混合，得到注射成形喂料。通过线性拟合计算出喂料的非牛顿指数、粘流活化能和综合流变学因子，考察不同温度与剪切速率下喂料的流变性能。对成形坯体在不同温度下于不同脱脂溶剂中的失重进行分析，考察坯体的溶剂脱脂动力学行为。结果表明，微晶蜡基喂料呈现假塑性流体的剪切稀化特征，对剪切速率和温度的敏感性较为稳定，综合流变性能良好。可溶性粘结剂组元的脱除主要发生在脱脂前期，由扩散所控制，且随着坯体厚度和体积的减小及脱脂温度的升高，扩散系数增大。
Abstract:Microcrystalline wax was mixed with the WC–10Co (YG10) powders to obtain the injection molding feedstocks as the main component of the binders. The non-Newtonian index, viscous flow activation energy, and synthetic rheological factor of the feedstocks were calculated by linear fitting, and the rheological properties of the feedstocks at the different temperatures and shear rates were investigated. The kinetic behavior of the solvent debinding for green bodies was investigated by analyzing the weight loss of the green bodies in the different debinding solvents at the different temperatures. The results show that, the microcrystalline wax based feedstocks exhibit the shear thinning characteristics of pseudoplastic fluid. The feedstocks have the stable sensitivity to the shear rate and temperature fluctuation, and show the good comprehensive rheological properties. The removal of soluble binder components mainly occurs in the pre-solvent debinding stage, which is controlled by diffusion, and the diffusion coefficient increases with the decrease of the thickness and volume of the green body and the increase of the debinding temperature.
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碳化钛（TiC）具有高硬度、高熔点、导电性好、耐腐蚀、抗高温等优点，被广泛应用于工业工程、航空航天、核工业等领域[1−3]。由于TiC具有强的共价键，烧结性较差，影响了TiC陶瓷的力学性能，并限制了TiC陶瓷的应用[4]。通常，通过添加第二相（WC、ZrC、SiC、TiN等）以及金属相（Ti、Mo、Co、Ni、Cr等）改善TiC陶瓷的烧结性，提高陶瓷力学性能[5−7]。氮化钛（TiN）具有硬度高、熔点高、化学稳定性好、摩擦系数低、导电性能好、颜色独特且可变等特点，被广泛应用于机械工业、生物医疗、导电材料等领域[8]。在一定条件下，TiN可与TiC形成TiCxNy固溶体，TiCxNy固溶体的韧性和化学稳定性优于TiC，硬度和耐磨性优于TiN，故将两者复合形成固溶体，可兼容TiC和TiN的优势[9−10]。此外，WC、HfN与TiC、TiN或TiCN有较好的物理化学相容性[11−12]，它们是TiC、TiN或TiCN陶瓷材料的理想增强相。金属相不仅可改善TiC、TiN陶瓷材料的微观组织，还可提高材料的力学性能。金属Ni对TiC和TiB2陶瓷材料有较好的润湿性，随着Ni含量的增加，TiC–TiB2材料的硬度、抗弯强度和断裂韧度均有所提高[13]；适量的Mo能够细化TiC–TiN–WC陶瓷材料的晶粒且能提高陶瓷的抗弯强度[9]；Ti作为TiC陶瓷材料的粘结剂，可以使材料获得高的相对密度[14]。金属Re是一种熔点高、稳定性好的金属，也是陶瓷材料的理想添加剂。Zi等[15]发现Re可改善Ni与Al2O3陶瓷间的润湿性。Marcin和Anna[16]发现在Cr–Al2O3复合材料中加入Re可提高材料的摩擦磨损性能。但是，目前有关Re对TiC、TiN、TiCN陶瓷材料性能影响方面的报道较少。
本研究以TiC和TiN为基体，以WC和HfN为增强相，以Ni和Re为金属相，通过热压烧结技术制备TiCN–WC–HfN陶瓷，研究Re含量（摩尔分数）对材料微观组织和力学性能的影响。
1. 实验材料及方法
1.1 实验材料及制备
制备TiCN–WC–HfN陶瓷所用TiC、TiN、WC、HfN、Ni、Re粉末均来自上海允复纳米科技有限公司，粉末平均粒径均为0.5 μm，纯度均大于99%，具体组分及含量见表1。
表 1 TiCN–WC–HfN陶瓷组分及含量（摩尔分数）Table 1. Composition and content of the TiCN–WC–HfN ceramics% 材料编号 TiC TiN WC HfN Ni Re R0 30 30 15 15 10.0 0 R1 30 30 15 15 8.0 2.0 R2 30 30 15 15 7.5 2.5 R3 30 30 15 15 7.0 3.0 根据表1称量原料粉末，置于球磨罐中进行球磨，球磨介质为硬质合金球和无水乙醇，球磨时间72 h。将球磨后的浆料置入干燥箱中干燥。随后，用100目的网筛过筛，倒入直径为50 mm的石墨模具中，完成素坯的制备。使用ZT-40-20型真空热压烧结炉烧结素坯，其中烧结温度为1550 ℃，保温时间为60 min，升温速率为10 ℃·min−1，烧结压力为30 MPa。烧结后的材料经切割、粗磨、细磨、抛光等工艺制成3 mm×4 mm×40 mm的试样条。
1.2 表征方法
依据GB/T6569-2006[17]采用三点抗弯法在CREE-8003G材料试验机上测试材料的抗弯强度，其跨距为30 mm，加载速度为0.5 mm·min−1。依据GB/T16534-2009[18]在HVS-30硬度计上测试材料的维氏硬度，加载载荷196 N，保压15 s。采用压痕法[19]测试材料的断裂韧度。力学性能的测试均以15个测试结果的算术平均值作为测试结果。使用RAY-10AX-X-ray型X射线衍射仪（X-ray diffraction，XRD）和能谱仪（energy disperse spectroscope，EDS）分析材料的物相组成，并通过Supra-55型扫描电镜（scanning electron microscope，SEM）观察材料的抛光面和断口形貌。
2. 结果与讨论
2.1 物相组成
图1是所制备TiCN–WC–HfN（R3）陶瓷的X射线衍射图谱。由图1可见，陶瓷试样的主要相为TiC0.41N0.50、WC、HfN和TiC，同时，含有少量的Ni和Re。图谱中未发现TiN，而有大量TiC0.41N0.50固溶体和一定量TiC，这表明在热压烧结过程中，几乎所有TiN与大部分TiC发生了固溶，形成了TiC0.41N0.50固溶体。Verma等[20]在研究TiCN基陶瓷材料时发现了少量(Ti,W)(C,N)固溶体，但在本研究的X射线衍射图谱中并未发现，可能是其含量较少，无法被检测到。
图2是TiCN–WC–HfN陶瓷的抛光面形貌及相组成。由图2（a）可见，材料由黑色相、白色相、浅灰色相和深灰色相组成。由图2（b）可见，深灰色相所占面积最大，其次依次为浅灰色、白色相和黑色相。图3是各相的能谱分析。由图3（a）可见，黑色相中的C和Ti元素含量较高，其中C的原子数分数为42.88%，Ti的原子数分数为42.40%，其比接近1:1，结合X射线衍射图谱分析可知，黑色相的主要成分是TiC。同理，由图3（b）可见，白色相中N和Hf元素含量较高，其中N的原子数分数为43.09%，Hf的原子数分数为41.52%，其比接近1:1，结合X射线衍射图谱结果可知，白色相的主要成分是HfN。由图3（c）可见，浅灰色相中C和W元素含量较高，其原子数分数分别为47.31.%和44.92%，其比接近1:1，结合X射线衍射图谱分析可知，浅灰色相的主要成分是WC。浅灰色相的边界较为平直，晶粒形貌近似四边形，这与杨方等[21]所报道的WC形貌基本一致。由图3（d）可见，深灰色相中Ti、C和N原子含量较高，其原子数分数分别为48.41%、19.27%和25.06%，其比接近1.0:0.4:0.5，结合X射线衍射图谱分析可知，深灰色相的主要成分是TiC0.41N0.50。此外，陶瓷相在液相金属Ni和Re中完成溶解–析出–结晶后，Ni和Re会粘附在晶粒周围；同时，在烧结压力的作用下，液相金属Ni和Re会填充到晶粒间的空隙中；Ni和Re在黑色相、白色相、浅灰色相和深灰色相的能谱中均有体现，但其含量相对较低。
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图 2 TiCN–WC–HfN陶瓷显微形貌（a）及相组成（b）Figure 2. Microstructure (a) and phase composition (b) of the TiCN–WC–HfN ceramics![]()
图 3 TiCN–WC–HfN陶瓷各相能谱分析:（a）黑色相；（b）白色相；（c）浅灰色相；（d）深灰色相Figure 3. EDS analysis of the TiCN–WC–HfN ceramics: (a) black phase; (b) white phase; (c) light gray phase; (d) gray phase2.2 TiCN–WC–HfN陶瓷的微观组织
图4是TiCN–WC–HfN陶瓷的断口形貌。由图可见，随着Re摩尔分数从0增到3.0%，晶粒呈先变大后变小的趋势，甚至发生了晶粒聚集，如图中虚线框所示，这表明Re在一定程度上具有抑制晶粒长大的作用。同时，在试样R0～试样R3中均存在凹坑，如图中实线圆圈所示，且试样R2中的凹坑最多。这些凹坑是由材料中小晶粒拔出所致（如图中箭头所示）；在材料的断裂过程中，这些小晶粒可起到钉扎作用，这有利于材料力学性能的提高。另外，试样中均存在解理面（如图中实线框所示），试样R0中的解理面相对较少，晶粒断面相对平整；而试样R1～试样R3中的解理面较多，这表明晶粒断裂时非一次性直接断裂，而是在外力的作用下逐渐断裂，这种断裂会消耗更多的断裂能，有利于材料抗弯强度和断裂韧度的提高。试样R0和试样R3存在晶粒聚集现象，其中试样R3中的晶粒发生了严重聚集，这会削弱材料的力学性能。
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图 4 TiCN–WC–HfN陶瓷断口形貌：（a）R0；（b）R1；（c）R2；（d）R3Figure 4. Fracture morphologies of the TiCN–WC–HfN ceramics: (a) R0; (b) R1; (c) R2; (d) R32.3 TiCN–WC–HfN陶瓷的力学性能
图5是Re含量（摩尔分数）对TiCN–WC–HfN陶瓷力学性能的影响。由图可见，当Re的摩尔分数由0增到3.0%时，材料的硬度、抗弯强度和断裂韧度均先增大后减小；当Re的摩尔分数为2.5%时，材料的力学性能最优，其维氏硬度为(19.25±0.21) GPa、抗弯强度为(1304±23) MPa、断裂韧度为(7.73±0.22) MPa∙m1/2；而当Re摩尔分数为0时，材料的力学性能分别为(18.04±0.18) GPa、(1021±19) MPa和(7.11±0.19) MPa∙m1/2。当Re摩尔分数为2.5%时，材料在断裂过程中，其断口上较多的小晶粒被拔出形成凹坑，以及晶粒在断裂过程中形成解离面都需要消耗大量的断裂能，这是其力学性能较高的主要原因。当Re摩尔分数为3.0%时，材料的抗弯强度和维氏硬度发生了较大幅度的降低，这是由晶粒的严重聚集造成的。
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图 5 Re含量对TiCN–WC–HfN陶瓷力学性能的影响Figure 5. Relationship between the Re content and mechanical properties of the TiCN–WC–HfN ceramics图6为TiCN–WC–HfN（R3）陶瓷的裂纹扩展路径。由图可见，裂纹扩展时发生了偏转和桥连。裂纹偏转和裂纹桥连会消耗更多的断裂能，这有利于材料断裂韧度的提高[22]。此外，在裂纹扩展时，存在沿晶扩展和穿晶扩展，即材料在断裂时发生了沿晶断裂和穿晶断裂，这种沿晶与穿晶并存的断裂方式也有助于材料断裂韧度的提高[23]。
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图 6 TiCN–WC–HfN（R3）陶瓷裂纹扩展路径Figure 6. Crack propagation of the TiCN–WC–HfN (R3) ceramics3. 结论
（1）烧结后的TiCN–WC–HfN–Ni–Re陶瓷材料由TiC0.41N0.50、WC、HfN、TiC、Ni和Re组成，其中TiC0.41N0.50是TiC与TiN在烧结过程中生成的固溶体。
（2）在TiCN–WC–HfN陶瓷的断口上存在凹坑和解理面。当Re摩尔分数为0时，其断口上的解理面相对较少，晶粒的断面相对平整；当Re摩尔分数为2.5%时，材料断口上的凹坑较多；当Re摩尔分数为0和3.0%时，材料断口上存在晶粒聚集的现象。
（3）当Re摩尔分数由0增到3.0%时，材料的硬度、抗弯强度和断裂韧度均先增大后减小。当Re摩尔分数为2.5%时，材料的力学性能最优，其维氏硬度为(19.25±0.21) GPa、抗弯强度为(1304±23) MPa、断裂韧度为(7.73±0.22) MPa∙m1/2。材料在断裂过程中存在穿晶断裂和沿晶断裂，裂纹发生了偏转和桥连。
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图 1 喂料在不同温度与剪切速率下的粘度
Figure 1. Viscosity of the feedstock at different temperatures and shear rates
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图 2 喂料在不同温度下logη与logγ的关系
Figure 2. Relationship between logη and logγ of the feedstock at different temperatures
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图 3 喂料logη与1/T的关系（剪切速率为400 s‒1）
Figure 3. Relationship between logη and 1/T of the feedstocks with the shear rate of 400 s‒1
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图 5 不同温度下坯体在正庚烷中的脱脂率
Figure 5. Debinding rate of the green parts in n-heptane at different temperatures
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图 7 坯体A不同脱脂条件下ln(‒lnF)与1/T的关系：（a）三氯乙烯；（b）正庚烷；（c）煤油
Figure 7. Relationship between ln(‒lnF) and 1/T under the different debinding conditions of green part A: (a) trichloroethylene; (b) n-heptane; (c) kerosene
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图 8 坯体B不同脱脂条件下ln(‒lnF)与1/T的关系：（a）三氯乙烯；（b）正庚烷；（c）煤油
Figure 8. Relationship between ln(‒lnF) and 1/T under the different debinding conditions of green part B: (a) trichloroethylene; (b) n-heptane; (c) kerosene
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图 9 正庚烷中不同脱脂时间下坯体表面和断面的显微形貌：（a）生坯表面；（b）1 h表面；（c）3 h表面；（d）5 h表面；（e）生坯断面；（f）1 h断面；（g）3 h断面；（h）5 h断面
Figure 9. Surface and section SEM images of the green parts in the different debinding times: (a) surface, 0 h; (b) surface, 1 h; (c) surface, 3 h; (d) surface, 5 h; (e) section, 0 h; (f) section, 1 h (g) section, 3 h; (h) section, 5 h
表 1 不同溶剂与温度的动力学参数
Table 1 Kinetic parameters in the different solvents at the different temperatures
溶剂 30 ℃扩散系数 / (×10‒3 mm2·s‒1) 35 ℃扩散系数 / (×10‒3 mm2·s‒1) 40 ℃扩散系数 / (×10‒3 mm2·s‒1) A B A B A B 三氯乙烯 3.81 9.70 4.22 11.26 4.66 13.01 正庚烷 2.45 9.27 3.01 10.89 3.68 12.74 煤油 1.73 6.96 1.98 7.78 2.26 8.66 
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