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退火温度对钨铼合金组织和性能的影响

王承阳, 刘洁, 孙艳艳, 常洋, 董帝, 张海鹏, 刘城凯

王承阳, 刘洁, 孙艳艳, 常洋, 董帝, 张海鹏, 刘城凯. 退火温度对钨铼合金组织和性能的影响[J]. 粉末冶金技术, 2023, 41(6): 523-527. DOI: 10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2023040008
引用本文: 王承阳, 刘洁, 孙艳艳, 常洋, 董帝, 张海鹏, 刘城凯. 退火温度对钨铼合金组织和性能的影响[J]. 粉末冶金技术, 2023, 41(6): 523-527. DOI: 10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2023040008
WANG Chengyang, LIU Jie, SUN Yanyan, CHANG Yang, DONG Di, ZHANG Haipeng, LIU Chengkai. Effect of annealing temperature on microstructure and properties of tungsten-rhenium alloys[J]. Powder Metallurgy Technology, 2023, 41(6): 523-527. DOI: 10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2023040008
Citation: WANG Chengyang, LIU Jie, SUN Yanyan, CHANG Yang, DONG Di, ZHANG Haipeng, LIU Chengkai. Effect of annealing temperature on microstructure and properties of tungsten-rhenium alloys[J]. Powder Metallurgy Technology, 2023, 41(6): 523-527. DOI: 10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2023040008

退火温度对钨铼合金组织和性能的影响

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    通讯作者:

    王承阳: E-mail: wangchengyang@atmcn.com

  • 中图分类号: TF124; TG142.71

Effect of annealing temperature on microstructure and properties of tungsten-rhenium alloys

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  • 摘要:

    采用粉末冶金工艺制备了钨铼合金,通过拉伸性能测试、硬度测试、光学显微观察等手段,研究了退火温度对钨铼合金组织和性能的影响。研究表明:锻造后的钨铼合金室温抗拉强度为1620 MPa,断后伸长率为20%,维氏硬度为HV30 540。钨铼合金在1500 ℃时开始发生局部再结晶,1700 ℃时发生晶粒长大。钨铼合金的室温抗拉强度、维氏硬度随着退火温度的提高而降低,断后伸长率随着退火温度的升高先增大后减小。

    Abstract:

    W−Re alloys were prepared by powder metallurgy. The effect of annealing temperature on the microstructure and properties of the W−Re alloys were investigated by tensile mechanical properties testing, hardness testing, and optical microscope analysis. The results show that, the room temperature tensile strength of the forged W−Re alloys is 1620 MPa, the elongation after fracture is 20%, and the Vickers hardness is HV30 540. Local recrystallization occurs at 1500 ℃ and the grain growth occurs at 1700 ℃. The room temperature tensile strength and hardness of the W−Re alloys decrease with the increase of annealing temperature, and the elongation after fracture first increases and then decreases with the increase of annealing temperature.

  • 钨铼合金是以钨元素为基体且与铼元素组成的固溶强化型合金。由于铼效应[17],钨铼合金在变形过程中易形成孪晶,减少了堆垛层位错能量,降低了位错移动的晶界阻抗,具有高再结晶温度、高强度、高塑性以及低蒸汽压、低电子逸出功和低韧脆转变温度等优点,在航空航天、核工业、电子工业、高端医疗等领域有着广泛的应用[811]。钨铼合金中铼质量分数一般为3%~25%,当铼质量分数超过25%时,钨铼合金中生产W2Re3合金相,W2Re3是一种高强度和高硬度的组织结构,给钨铼合金的变形加工带来困难,同时对钨铼合金的均匀性有不良影响[1216]。通常使用的钨铼合金材质牌号有W−3Re、W−5Re和W−25Re。

    国外对大规格钨铼合金结构件材料进行了大量的研究,其中Leonhardt[17]研究了W−25Re、W−24.5Re−2.0HfC棒材的微观组织和力学性能。国内对钨铼合金的研究局限于丝材,对钨铼合金作为结构件材料研究较少。锻造态钨铼合金的综合性能受变形量、应变速率、锻造温度和退火温度等多种因素影响,其中退火温度是一个重要的工艺参数。本文采用粉末冶金法制备了直径为30 mm的W−25Re合金棒材,研究了退火温度对钨铼合金微观组织、硬度和力学性能的影响。

    采用粉末冶金法制备了W−25Re合金(铼质量分数为25%),原料选用钨粉和高纯铼粉。钨粉粒度为2.9 μm,纯度99.96%,铼粉粒度D50=25 μm,纯度99.99%。将钨粉与高纯铼粉在三维混料机中机械混合,混料时间6 h。将混合后的粉末至于模具内并放入冷等静压机进行压制成型,成型压力为220 MPa,时间为10 min。将压制成型的坯料放置在中频感应烧结炉内,最高烧结温度设定为2320 ℃,烧结后的坯料直径为70 mm,密度为18.6 g/cm3。采用空气锤经高温多道次锻造变形,锻造开坯温度为1600 ℃,锻造总变形量为81%,最终得到直径为30 mm的锻坯棒材。

    在氢气保护气氛炉内进行钨铼合金的退火实验,退火温度分别设定为1300、1400、1500、1600、1700 ℃,退火时间为1 h,退火完成后随炉冷却至室温。沿坯料的纵向方向上切取6 mm×6 mm×8 mm的试样,磨拋后置于NaOH和K3Fe(CN)6水溶液中进行腐蚀。在OLYMPUS GX51型金相显微镜上观察钨铼合金腐蚀试样的微观组织。在SANS-CMT-5205型电子万能试验机上测试棒材室温拉伸性能,拉伸速度设定为v=2 mm/min。在JEOLJSM-6380LV型扫描电镜上观察钨铼合金显微组织以及室温拉伸断口形貌,并采用HVS-50维氏硬度计测试材料硬度。

    图1是钨铼合金烧结态和锻造态金相形貌。由图可知,烧结态钨铼合金晶粒内部存在大量孔隙,晶界平直清晰。铼原子的存在阻碍了晶界扩散,细化了烧坯晶粒,平均晶粒尺寸约为30 μm。经锻造变形后,钨铼合金内部孔隙减少,晶粒被拉长成纤维状组织,密度达到19.67 g/cm3,相对密度为99.8%。由于固溶强化、变形强化、细晶强化等综合作用,锻造后钨铼合金的硬度达到HV30 540,抗拉强度为1620 MPa,断后伸长率为20%。

    图  1  W−25Re合金金相组织:(a)烧结态;(b)锻造态
    Figure  1.  Metallographic structure of the W−25Re alloys: (a) as-sintered; (b) as-forged

    图2为钨铼合金在1300~1700 ℃温度下退火1 h后的显微组织。从图2可看出,在退火温度低于1400 ℃时,随着温度的升高,原子扩散加剧,变形应力逐步释放,晶粒开始发生回复,钨铼合金纵向组织仍保持热变形后的纤维状组织。当退火温度升高到1500 ℃时,可以观察到在已经宽化的纤维边界出现了细小的再结晶晶核,但仍保留着部分变形加工态组织,这表明1500 ℃ 时钨铼合金已经开始了局部再结晶。随着退火温度继续升高到1600 ℃,钨铼合金发生了完全再结晶,晶粒呈现等轴化,平均晶粒尺寸为40 μm。当退火温度升高到1700 ℃时,钨铼合金发生了晶粒长大,平均晶粒尺寸为55 μm。钨铼合金的晶粒长大是在完全再结晶之后开始,其驱动力是晶粒长大前后总的界面能差。

    图  2  退火温度对W−25Re合金显微组织的影响:(a)室温;(b)1300 ℃;(c)1400 ℃;(d)1500 ℃;(e)1600 ℃;(f)1700 ℃
    Figure  2.  Effect of annealing temperature on the microstructure of the W−25Re alloys: (a) room temperature; (b) 1300 ℃; (c) 1400 ℃; (d) 1500 ℃; (e) 1600 ℃; (f) 1700 ℃

    图3所示为退火温度和W−25Re合金室温硬度的关系。从图3可以看出,未退火前,钨铼合金的室温硬度为HV30 540,随着退火温度的升高,钨铼合金的残余应力逐渐消除,在1300~1400 ℃时硬度缓慢下降至HV30 500,当退火温度升高到1500 ℃时,钨铼合金硬度下降至HV30 480,随着温度的进一步升高,在1600 ℃时,硬度显著下降至HV30 450。这是由于钨铼合金在1600 ℃退火后,钨铼合金发生了再结晶,钨铼合金晶粒尺寸长大,晶界所占面积减小,晶界强化效果降低;同时位错密度显著下降,消除了位错强化效果。当温度进一步升高到1700 ℃,硬度下降至HV30 400。

    图  3  退火温度对W−25Re合金室温硬度的影响
    Figure  3.  Effect of annealing temperature on the hardness of the W−25Re alloys

    图4所示为W−25Re合金室温抗拉强度、断后伸长率与和退火温度的关系。从图4可看出,退火前的钨铼合金室温抗拉强度为1620 MPa;经1300 ℃退火,抗拉强度下降到1580 MPa;经1400℃退火,抗拉强度平缓下降至1520 MPa;经1500 ℃退火,抗拉强度下降至1420 MPa;1600℃退火后,抗拉强度进一步下降至1320 MPa;1700 ℃退火后,抗拉强度下降到1270 MPa。这是由于在1300~1400 ℃范围内退火,钨铼合金保持着变形加工态的纤维状组织,以发生回复过程为主,抗拉强度下降不显著,在回复阶段的晶粒尺寸及形态与锻造态基本保持一致,仅引起晶粒内部位错缠结和晶格畸变的减少,因此,回复阶段抗拉强度降低幅较小。在1500~1700 ℃范围内,随着退火温度的不断提高,钨铼合金发生了再结晶,抗拉强度大幅降低。从图4可以看出,在1300~1400 ℃范围内退火,随着退火温度的升高,断后伸长率逐渐升高,在1400 ℃时断后伸长率达到最高22%,随着退火温度的进一步升高,断后伸长率不断下降,在1700 ℃断后伸长率达到最低9%。

    图  4  W−25Re合金室温抗拉强度、断后伸长率与退火温度的关系
    Figure  4.  Relationship between the tensile strength at room temperature, elongation after fracture, and annealing temperature of the W−25Re alloys

    图5为1400 ℃和1700 ℃退火后室温拉伸断口形貌。从断口形貌可以看出,1400 ℃退火后,断口存在大量的解离面,此解离面由裂纹与螺位错的交互作用产生。同时,断口上还存在大量的撕裂岭,表明材料并非脆性断裂,而是经过塑性变形后断裂。因此,1400 ℃退火后材料拥有一定的强度和韧性。1700 ℃退火后,断口为“沿晶断裂+穿晶断裂”,此时材料为脆性断裂。因为实验中的钨铼合金经1700 ℃退火后已经发生再结晶,且晶粒明显长大,拉伸时发生脆性断裂。

    图  5  W−25Re合金不同退火温度室温拉伸断口形貌:(a)1400 ℃;(b)1700 ℃
    Figure  5.  Tensile fracture morphology at room temperature of the W−25Re alloys at the different annealing temperatures: (a) 1400 ℃; (b) 1700 ℃

    (1)经锻造变形后,钨铼合金内部孔隙消除,晶粒被拉长成为纤维状组织,相对密度达到99.8%。

    (2)在1300~1700 ℃范围内,钨铼合金棒材随着退火温度的升高,硬度逐渐降低,1700 ℃下降到HV30 400。抗拉强度随着退火温度的升高逐渐降低,1700 ℃抗拉强度下降至1270 MPa。室温断后伸长率随着退火温度的提高先升高后降低,1400 ℃时断后伸长率最高可达22%,断口存在大量的解离面,并存在大量的撕裂岭,为经过塑性变形后断裂;随着退火温度的进一步升高,断后伸长率不断下降,在1700 ℃断后伸长率达到最低9%,断口为明显的沿晶断裂断口,为脆性断裂。

    (3)钨铼合金在1600 ℃时发生了完全再结晶,晶粒呈现等轴化,在1700 ℃时发生了晶粒长大。

  • 图  1   W−25Re合金金相组织:(a)烧结态;(b)锻造态

    Figure  1.   Metallographic structure of the W−25Re alloys: (a) as-sintered; (b) as-forged

    图  2   退火温度对W−25Re合金显微组织的影响:(a)室温;(b)1300 ℃;(c)1400 ℃;(d)1500 ℃;(e)1600 ℃;(f)1700 ℃

    Figure  2.   Effect of annealing temperature on the microstructure of the W−25Re alloys: (a) room temperature; (b) 1300 ℃; (c) 1400 ℃; (d) 1500 ℃; (e) 1600 ℃; (f) 1700 ℃

    图  3   退火温度对W−25Re合金室温硬度的影响

    Figure  3.   Effect of annealing temperature on the hardness of the W−25Re alloys

    图  4   W−25Re合金室温抗拉强度、断后伸长率与退火温度的关系

    Figure  4.   Relationship between the tensile strength at room temperature, elongation after fracture, and annealing temperature of the W−25Re alloys

    图  5   W−25Re合金不同退火温度室温拉伸断口形貌:(a)1400 ℃;(b)1700 ℃

    Figure  5.   Tensile fracture morphology at room temperature of the W−25Re alloys at the different annealing temperatures: (a) 1400 ℃; (b) 1700 ℃

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出版历程
  • 收稿日期:  2023-04-11
  • 网络出版日期:  2023-07-27
  • 刊出日期:  2023-12-27

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