轻质Si-Al电子封装材料制备工艺的研究
The technique and mechanism to fabricate lightweight Si-Al composites for electronic packaging
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摘要: 探讨采用传统粉末冶金方法制备轻质、高性能Si-50%Al(质量分数,下同)电子封装材料的可能性.研究了粉末粒度组成、压制压力、烧结温度对材料室温导热性和室温到200℃间热膨胀系数的影响.发现采用一定的粉末粒度组成,高压制压力、高温和适当的时间烧结能够获得综合性能较好的Si-Al复合材料.
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