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高增强体含量SiCp/Cu复合材料制备和性能的研究

王春华, 关绍康, 张锐

王春华, 关绍康, 张锐. 高增强体含量SiCp/Cu复合材料制备和性能的研究[J]. 粉末冶金技术, 2007, 25(2): 92-95. DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2007.02.003
引用本文: 王春华, 关绍康, 张锐. 高增强体含量SiCp/Cu复合材料制备和性能的研究[J]. 粉末冶金技术, 2007, 25(2): 92-95. DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2007.02.003
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Wang Chunhua, Guan Shaokang, Zhang Rui. Study on preparation and properties of SiCp/Cu composites containing high content of reinforcement[J]. Powder Metallurgy Technology, 2007, 25(2): 92-95. DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2007.02.003
Citation: Wang Chunhua, Guan Shaokang, Zhang Rui. Study on preparation and properties of SiCp/Cu composites containing high content of reinforcement[J]. Powder Metallurgy Technology, 2007, 25(2): 92-95. DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2007.02.003
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高增强体含量SiCp/Cu复合材料制备和性能的研究

  • 郑州大学材料科学与工程学院,郑州,450001;河南工业大学材料科学与工程学院,郑州,450007

  • 郑州大学材料科学与工程学院,郑州,450001

  • 郑州大学

基金项目: 河南省杰出青年科学基金(512002200)
详细信息

  • 中图分类号: TF12

Study on preparation and properties of SiCp/Cu composites containing high content of reinforcement

摘要

    摘要
  • 摘要: 针对高增强体含量SiCp/Cu复合材料的高致密化问题,提出了理论模型,即采用尺寸比为10∶1的两种SiC颗粒,在适当的配比下可制得高致密度的SiCp/Cu复合材料.采用非均相沉淀包覆法(Heterogeneous precipitation process)(简称包覆法)制得Cu包SiC复合粉体,利用热压工艺制备了含有50%(体积分数)SiC颗粒的SiCp/Cu复合材料.用扫描电镜(SEM)对试样进行断口形貌分析,结果表明,细颗粒SiC可以有效地促进试样的致密化.对试样孔隙度的检测结果表明,随着细颗粒SiC含量的增加,试样孔隙度下降.试验结果很好地验证了理论模型.对试样的硬度、抗弯强度和电阻率的研究结果表明,随着细颗粒SiC含量的增加,试样的抗弯强度和硬度提高,而电阻率的变化不大.
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