Ag-Cu-Ti活性钎料真空钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜
Study on the vacuum brazing of diamond/Cu composite material and diamond film with Ag-Cu-Ti active filler metal
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摘要: 采用Ag-Cu-Ti活性钎料钎焊金刚石/Cu复合材料和金刚石膜,实现其高强度连接.用SEM对接头的微观组织进行观察分析,用无损探伤检测钎焊质量,用拉伸试验测定接头的力学性能,用热循环试验检验其可靠性.结果表明:焊料与金刚石膜连接处有一层均匀连续的富Ti相,大大改善了焊料与金刚石膜的润湿性;与金刚石膜粗糙面相比,采用金刚石膜光滑面进行钎焊,焊接接头的质量较高,焊缝内存留的夹孔、气泡等缺陷较少,热导率较高;钎焊接头的抗拉强度＞ 23.12MPa,能够承受50个周期的冷热循环,满足实际应用的要求.
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