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熔渗法制备高导热金刚石/Cu复合材料

刘楠, 黄愿平, 刘海彦, 杨广宇, 荆鹏, 李增峰

刘楠, 黄愿平, 刘海彦, 杨广宇, 荆鹏, 李增峰. 熔渗法制备高导热金刚石/Cu复合材料[J]. 粉末冶金技术, 2014, 32(1): 59-63. DOI: 10.3969/j.issn.1001-3784.2014.01.011
引用本文: 刘楠, 黄愿平, 刘海彦, 杨广宇, 荆鹏, 李增峰. 熔渗法制备高导热金刚石/Cu复合材料[J]. 粉末冶金技术, 2014, 32(1): 59-63. DOI: 10.3969/j.issn.1001-3784.2014.01.011
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Liu Nan, Huang Yuanping, Liu Haiyan, Yang Guangyu, Jing Peng, Li Zhengfeng. High thermal-conductivity diamond/Cu composites fabricated by infiltration[J]. Powder Metallurgy Technology, 2014, 32(1): 59-63. DOI: 10.3969/j.issn.1001-3784.2014.01.011
Citation: Liu Nan, Huang Yuanping, Liu Haiyan, Yang Guangyu, Jing Peng, Li Zhengfeng. High thermal-conductivity diamond/Cu composites fabricated by infiltration[J]. Powder Metallurgy Technology, 2014, 32(1): 59-63. DOI: 10.3969/j.issn.1001-3784.2014.01.011
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熔渗法制备高导热金刚石/Cu复合材料

  • 西北有色金属研究院,西安,710016

  • 西北有色金属研究院

High thermal-conductivity diamond/Cu composites fabricated by infiltration

摘要

    摘要
  • 摘要: 利用真空热压熔渗技术制备金刚石/Cu复合材料.研究熔渗工艺、金刚石表面镀覆条件等对制备出的金刚石/Cu复合材料的热物理性能的影响.通过理论分析和试验数据可以发现:利用熔渗工艺制备出的金刚石/Cu复合材料中增强体金刚石的石墨化程度非常低,对复合材料的热性能影响很小;提高复合材料的致密度以及降低复合材料的界面热阻是提高复合材料热导率的主要方法,通过改变工艺参数和在金刚石表面镀覆金属层等方法可以提高复合材料的致密度并降低材料的界面热阻;采用180 ～ 210μm粒径镀Cr金刚石制备的金刚石体积分数为60％、相对密度为99.1％的复合材料热导率达到462 W·m-1·K-1.
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