六方氮化硼填充导热树脂复合材料的研究进展
Development of the heat conducted resin composites filled with hexagonal boron nitride
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摘要: 总结了电气电子领域使用的六方氮化硼(hexagonal boron nitride,hBN)导热填料制备方法,介绍了近几年hBN填充树脂基复合材料的研究进展,研究了导热树脂复合材料的导热机理和导热模型,讨论了hBN填料的形貌、粒度、颗粒复配及表面改性方法等因素对材料导热性能的影响,并对hBN填充高导热树脂复合材料的发展方向进行了展望.
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