Cu-Mn合金熔体在金属W板上的润湿性
Wettability of liquid Cu-Mn alloy on W substrate
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摘要: 采用高温座滴法测量了温度为1 150℃、真空条件下Cu-Mn合金在W板上的接触角,研究了不同Mn含量对Cu-Mn合金与W板间润湿性的影响并阐述其影响机理.结果表明,随着Mn元素含量的增加,Cu-Mn合金与钨板间的接触角不断减小.分别利用EDS和XRD对座滴合金与W基板间的润湿界面进行了分析,发现Mn元素在界面处产生了富集,富集层厚度为1～2μm;Cu-Mn/W界面处没有新反应物生成;Mn元素的存在促进了界面处Cu、Mn和W间的相互扩散;Mn富集层的存在改善了二者之间润湿性,使Cu/W界面结合方式由最初的机械结合转变为冶金结合,有利于提高二者间的界面结合强度.
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