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高体积分数SiC/Cu复合材料的研究进展

章林, 曲选辉, 何新波, 段柏华

章林, 曲选辉, 何新波, 段柏华. 高体积分数SiC/Cu复合材料的研究进展[J]. 粉末冶金技术, 2008, 26(3): 224-229.
引用本文: 章林, 曲选辉, 何新波, 段柏华. 高体积分数SiC/Cu复合材料的研究进展[J]. 粉末冶金技术, 2008, 26(3): 224-229.
shu
Zhang Lin, Qu Xuanhui, He Xinbo, Duan Bohua. Research progress in SiC/Cu composites[J]. Powder Metallurgy Technology, 2008, 26(3): 224-229.
Citation: Zhang Lin, Qu Xuanhui, He Xinbo, Duan Bohua. Research progress in SiC/Cu composites[J]. Powder Metallurgy Technology, 2008, 26(3): 224-229.
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高体积分数SiC/Cu复合材料的研究进展

  • 北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083

  • 北京科技大学

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  • 中图分类号: TF12

Research progress in SiC/Cu composites

摘要

    摘要
  • 摘要: 高体积分数SiC/Cu复合材料具有热导率高、热膨胀系数低、耐磨性优异及可焊性好等优点,在电子封装及摩擦磨损领域有很大的应用潜力.本文综合评述了SiC/Cu复合材料的制备技术,详细阐述了SiC-Cu的润湿性、界面反应及活性润湿的机理,指出了SiC/Cu复合材料的发展方向和应用前景.
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