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压制烧结法制备钼铜合金中的缺陷分析

The investigation on flaws of Mo-Cu alloys

    摘要
  • 摘要: Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数,被广泛用作散热材料和电子封装材料.阐述了钼铜合金制备过程中容易产生的缺陷,对每一种缺陷产生的原因进行了详细的分析,并提出了相应的控制方法.试验结果表明,研究优化合理的工艺方法和工艺参数,可以避免合金中缺陷的产生,制备出性能优良的钼铜合金.

     

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