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新型低膨胀Mo-Cu合金电子封接材料研究

韩胜利, 宋月清, 崔舜, 夏扬

韩胜利, 宋月清, 崔舜, 夏扬. 新型低膨胀Mo-Cu合金电子封接材料研究[J]. 粉末冶金技术, 2009, 27(3): 189-192.
引用本文: 韩胜利, 宋月清, 崔舜, 夏扬. 新型低膨胀Mo-Cu合金电子封接材料研究[J]. 粉末冶金技术, 2009, 27(3): 189-192.
shu
Han Shengli, Song Yueqing, Cui Shun, Xia Yang. The investigation on a new kind of Mo-Cu alloy material for electronic sealing material[J]. Powder Metallurgy Technology, 2009, 27(3): 189-192.
Citation: Han Shengli, Song Yueqing, Cui Shun, Xia Yang. The investigation on a new kind of Mo-Cu alloy material for electronic sealing material[J]. Powder Metallurgy Technology, 2009, 27(3): 189-192.
shu

新型低膨胀Mo-Cu合金电子封接材料研究

  • 北京有色金属研究总院粉末冶金及特种材料研究所,北京,100088

  • 北京有色金属研究总院

详细信息

  • 中图分类号: TF12

The investigation on a new kind of Mo-Cu alloy material for electronic sealing material

摘要

    摘要
  • 摘要: 本试验研究了添加活化元素Ni对Mo-Cu合金的相对密度、烧结性能、热导率、电导率、热膨胀系数及组织的影响.研究结果表明:在Mo-Cu合金中加入Ni能降低合金烧结的致密化温度,促进烧结的进行.但Ni的加入降低了合金的导电和导热性能,并且使合金的组织变得粗大,75Mo-20Cu-5Ni的导热系数和95%Al2O3,陶瓷非常匹配,可被用作与其封接的合金.
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