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W-15Cu电子封装材料导热性能的研究

姜国圣, 王志法, 何平, 陈德欣

姜国圣, 王志法, 何平, 陈德欣. W-15Cu电子封装材料导热性能的研究[J]. 粉末冶金技术, 2009, 27(6): 438-441.
引用本文: 姜国圣, 王志法, 何平, 陈德欣. W-15Cu电子封装材料导热性能的研究[J]. 粉末冶金技术, 2009, 27(6): 438-441.
shu
Jiang Guosheng, Wang Zhifa, He Ping, Chen Dexin. The reasearch on the property of thermal conductivity of W-15Cu heat sink[J]. Powder Metallurgy Technology, 2009, 27(6): 438-441.
Citation: Jiang Guosheng, Wang Zhifa, He Ping, Chen Dexin. The reasearch on the property of thermal conductivity of W-15Cu heat sink[J]. Powder Metallurgy Technology, 2009, 27(6): 438-441.
shu

W-15Cu电子封装材料导热性能的研究

  • 中南大学材料科学与工程学院,有色金属材料科学与工程教育部重点实验室,长沙,410083

  • 中南大学

基金项目: 国家高新工程项目(JPPT-115-118)
详细信息

  • 中图分类号: TF12

The reasearch on the property of thermal conductivity of W-15Cu heat sink

摘要

    摘要
  • 摘要: 研究了熔渗温度、退火温度及退火冷却速度对W-15Cu电子封装材料导热性能的影响,试验结果表明退火能改善W-15Cu电子封装材料的导热性能,经850℃退火随炉冷的导热性能稳定在190W/(m*K)左右;W-15Cu电子封装材料界面残余应力的大小是影响材料导热性能的重要因素之一,残余应力越大,材料导热性能越差;W-15Cu电子封装材料随熔渗温度升高,导热系数增加,熔渗温度在1 400℃时的导热性能最好.
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