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细晶Mo-18Cu合金烧结工艺的研究
陈玉柏
,
范景莲
,
田家敏
,
刘涛
,
成会朝
Process study of fine-grained Mo-18Cu alloy
Chen Yubo
,
Fan Jinglian
,
Tian Jiamin
,
Liu Tao
,
Cheng Huichao
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采用溶胶-喷雾干燥-煅烧-氢还原方法制备了晶粒尺寸为30~50nm的超细Mo-18Cu复合粉末,并利用该复合粉末制备出了高性能细晶Mo-18Cu合金.研究了烧结工艺对烧结体致密化的影响、合金的力学性能和显微组织特征.结果表明:在1 350℃烧结,Mo-18Cu合金的相对密度可达98%以上,抗拉强度和伸长率分别达到545MPa和3.85%;合金的显微组织均匀,晶粒细小.
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