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金刚石盐浴镀覆温度对Al/金刚石复合材料导热性能的影响研究

Effects of salt-bath plating temperature on the thermal conductivity of Al/diamond composites

  • 摘要: 采用盐浴镀对金刚石颗粒进行表面镀Ti,并采用放电等离子烧结制备高导热Al/金刚石复合材料,探讨了镀覆温度对金刚石表面镀Ti层结构、成分以及Al/金刚石烧结体导热性能的影响.结果表明,在较低的温度(700℃)镀覆30min即能够使金刚石表面包覆一层较为均匀的镀Ti层,镀层表面光滑平坦.当镀覆温度升高,金刚石不同类型表面呈现不同的镀层形貌.Ti在金刚石(100)面沉积速率要高于(111)面,表明金刚石(100)面比(111)面活性更高.随着金刚石镀Ti温度的提高,Al/金刚石复合材料的热导率逐步下降.相比之下,700℃镀覆温度下所得金刚石表面镀层较薄,而且镀层与金刚石之间结合力较强,SPS烧结过程中金刚石与Al基体能够实现较为紧密的结合,因而复合材料热导率优于其它更高镀覆温度条件下所制备的Al/金刚石复合材料.

     

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