TiH2发泡制备TiAl基多孔材料及其组织性能研究
Research on structure property of TiAl-based Porous Material prepared by Titanium Hydride Foaming
-
摘要: 通过在Ti、Al粉末中使用少量TiH2发泡剂替代纯Ti粉,制备具有高孔隙率特征的TiAl基多孔材料.探索适合的粉末复合方法,研究不同含量TiH2、不同Ti、Al粉末成分配比以及烧结工艺对材料孔隙率的影响.结果表明:n(Ti)∶n(Al)=1∶2,TiH2质量比为5%,真空反应烧结温度620℃、保温时间4h条件下材料的孔隙率最大,可达到63.5%.材料的孔隙率随TiH2含量的增多、Al含量的增多先增大后逐渐减小,随烧结温度的升高逐渐减小,且多为连通型孔隙.烧结后多孔材料热导率为2~14W· (m·K)-1.不同TiH2含量TiAl基金属间化合物抗压强度在6~40 MPa之间.
-
-
期刊类型引用(2)
1. 牛永红,康旭峰,李义科,王文才. 粉煤灰/废砖基多孔建筑材料及其性能. 非金属矿. 2021(04): 4-7 . 百度学术
2. 黄智泉,张永生,禹润缜,刘胜新,尼军杰,杨威. 载荷对Fe–Cr–C–Nb堆焊合金松散磨粒磨损行为的影响?. 粉末冶金技术. 2019(01): 23-29 . 本站查看
其他类型引用(2)
计量
- 文章访问数: 164
- HTML全文浏览量: 21
- PDF下载量: 6
- 被引次数: 4