摘要: 采用熔渗法制备金刚石/Cu复合材料,研究了采用15 μm和50 μm金刚石颗粒进行组合,体积分数为60％时基体中添加Co对复合材料的致密度、导热率、热膨胀系数及抗弯强度的影响.结果表明,随着Cu中Co含量的增加,复合材料达到熔渗致密时的温度也逐渐增加.采用同一合金成分,过高的熔渗温度会造成复合材料致密度的降低;当Cu中Co含量为2％时,复合材料的导热率提高了57％,达到347 W/(m·K),Co含量超过2％后复合材料的导热率开始降低;而Co含量的增加对降低复合材料的热膨胀系数、提高抗弯强度是有利的,这主要归因于铜中加入Co后对金刚石与Cu的界面改善作用.