高级检索

活性粉末Ni-Al与SiC陶瓷的界面润湿特性和润湿机理研究

张利, 李树杰, 张坤

张利, 李树杰, 张坤. 活性粉末Ni-Al与SiC陶瓷的界面润湿特性和润湿机理研究[J]. 粉末冶金技术, 2006, 24(3): 163-165. DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2006.03.001
引用本文: 张利, 李树杰, 张坤. 活性粉末Ni-Al与SiC陶瓷的界面润湿特性和润湿机理研究[J]. 粉末冶金技术, 2006, 24(3): 163-165. DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2006.03.001
shu
Zhang Li, Li Shujie, Zhang Kun. Study on the wettability and mechanism between Ni-Al powders and SiC ceramics[J]. Powder Metallurgy Technology, 2006, 24(3): 163-165. DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2006.03.001
Citation: Zhang Li, Li Shujie, Zhang Kun. Study on the wettability and mechanism between Ni-Al powders and SiC ceramics[J]. Powder Metallurgy Technology, 2006, 24(3): 163-165. DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2006.03.001
shu

活性粉末Ni-Al与SiC陶瓷的界面润湿特性和润湿机理研究

  • 华北科技学院建筑工程系,北京东燕郊,101601

  • 北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京,100083

  • 华北科技学院

  • 北京航空航天大学

基金项目: 中国航空科学基金%国家自然科学基金(50271003)
详细信息

  • 中图分类号: TF1

Study on the wettability and mechanism between Ni-Al powders and SiC ceramics

摘要

    摘要
  • 摘要: 采用座滴法研究了不同Al含量、不同温度和保温时间对Ni-Al/SiC体系界面润湿性的影响,通过SEM、XRD分析了Ni-Al/SiC体系的润湿机理.结果表明,Ni-Al系焊料与SiC陶瓷的润湿过程属化学润湿,在本研究的试验范围之内,随着Al含量增加、温度升高、保温时间延长,润湿角下降.由于界面反应产物Al4C3的生成导致的扩散层体积增大是Ni-Al/SiC体系润湿性得到改善的关键.
    • HTML全文
    • 参考文献(0)
    • 相关文章
    • 施引文献
    • 资源附件(0)
计量
  • 文章访问数:  187
  • HTML全文浏览量:  46
  • PDF下载量:  8
  • 被引次数: 0
出版历程

目录

摘要
HTML全文
    参考文献(0)
    相关文章
    施引文献
    资源附件(0)

    /

    返回文章
    返回

    网站版权 《粉末冶金技术》编辑部京ICP备13030111号

    本系统由 北京仁和汇智信息技术有限公司 开发  百度统计