细晶CuCr系触头材料的研究

梁淑华 范志康 胡锐

梁淑华, 范志康, 胡锐. 细晶CuCr系触头材料的研究[J]. 粉末冶金技术, 2000, 18(3): 196-199.
引用本文: 梁淑华, 范志康, 胡锐. 细晶CuCr系触头材料的研究[J]. 粉末冶金技术, 2000, 18(3): 196-199.
Liang Shuhua, Fan Zhikang, Hu Rui. A Research on Fine Grain CuCr Contact Material[J]. Powder Metallurgy Technology, 2000, 18(3): 196-199.
Citation: Liang Shuhua, Fan Zhikang, Hu Rui. A Research on Fine Grain CuCr Contact Material[J]. Powder Metallurgy Technology, 2000, 18(3): 196-199.

细晶CuCr系触头材料的研究

基金项目: 

本课题为西北工业大学凝固技术国家重点实验室开放基金资助项目

详细信息
    作者简介:

    梁淑华,女,西安交通大学在职博士,从事铜基复合材料的研究和开发工作。

A Research on Fine Grain CuCr Contact Material

  • 摘要: 研究了电弧熔炼法、激光表面重熔法和机械球磨粉末后热压烧结法制备的CuCr50触头材料。结果表明,三种方法获取的CuCr50材料中Cr颗粒均得到细化,远远小于原始尺寸,其中激光表面重熔法的Cr颗粒尺寸最小,为3~5 μm;从含氧量、硬度、电导率综合性能看,以激光表面重熔法最为适宜;在激光输出功率为32kW时,材料的组织与性能最佳。
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出版历程
  • 收稿日期:  2000-03-06

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