熔渗法铜钨触头材料中的钨基体

殷为宏 滕修仁

殷为宏, 滕修仁. 熔渗法铜钨触头材料中的钨基体[J]. 粉末冶金技术, 1988, 6(3): 154-158.
引用本文: 殷为宏, 滕修仁. 熔渗法铜钨触头材料中的钨基体[J]. 粉末冶金技术, 1988, 6(3): 154-158.
Yin Weihong, Teng Xiuren. TUNGSTEN MATRIX IN COPPER-TUNGSTEN COTACT MATERIALS BY IMPREGNATION PROCESS[J]. Powder Metallurgy Technology, 1988, 6(3): 154-158.
Citation: Yin Weihong, Teng Xiuren. TUNGSTEN MATRIX IN COPPER-TUNGSTEN COTACT MATERIALS BY IMPREGNATION PROCESS[J]. Powder Metallurgy Technology, 1988, 6(3): 154-158.

熔渗法铜钨触头材料中的钨基体

TUNGSTEN MATRIX IN COPPER-TUNGSTEN COTACT MATERIALS BY IMPREGNATION PROCESS

  • 摘要: 探讨了钨粉粒度及组成、成形压力、烧结工艺、渗铜效果等因素对铜钨触头基体性能的影响。根据不同的粉末粒度选用不同的烧结工艺,可以获得不同含铜量所需孔隙度的钨基体。
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