免清洗型软钎膏用锡基合金焊粉

徐柱天 张少明 李永伟 李可平 朱学新

徐柱天, 张少明, 李永伟, 李可平, 朱学新. 免清洗型软钎膏用锡基合金焊粉[J]. 粉末冶金技术, 1997, 15(2): 130-134.
引用本文: 徐柱天, 张少明, 李永伟, 李可平, 朱学新. 免清洗型软钎膏用锡基合金焊粉[J]. 粉末冶金技术, 1997, 15(2): 130-134.
Xu Zhutian, Zhang Shaoming, Li Yongwei, Li Keping, Zhu Xuexin. Tin Based Alloy Solder Powder for Free-Cleaning Type Soldering Paste[J]. Powder Metallurgy Technology, 1997, 15(2): 130-134.
Citation: Xu Zhutian, Zhang Shaoming, Li Yongwei, Li Keping, Zhu Xuexin. Tin Based Alloy Solder Powder for Free-Cleaning Type Soldering Paste[J]. Powder Metallurgy Technology, 1997, 15(2): 130-134.

免清洗型软钎膏用锡基合金焊粉

详细信息
    作者简介:

    徐柱天,高级工程师,主要从事金属材料的研究工作。

Tin Based Alloy Solder Powder for Free-Cleaning Type Soldering Paste

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出版历程
  • 收稿日期:  1997-01-28

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