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多层陶瓷电容器电极用超细铜粉的化学制备工艺研究

胡敏艺,  王崇国,  周康根

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胡敏艺, 王崇国, 周康根. 多层陶瓷电容器电极用超细铜粉的化学制备工艺研究[J]. 粉末冶金技术, 2007, 25(6): 447-452.
引用本文: 胡敏艺, 王崇国, 周康根. 多层陶瓷电容器电极用超细铜粉的化学制备工艺研究[J]. 粉末冶金技术, 2007, 25(6): 447-452.
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Hu Minyi, Wang Chongguo, Zhou Kanggen. Study on preparation process of ultrafine copper powders for MLCC electrode[J]. Powder Metallurgy Technology, 2007, 25(6): 447-452.
Citation: Hu Minyi, Wang Chongguo, Zhou Kanggen. Study on preparation process of ultrafine copper powders for MLCC electrode[J]. Powder Metallurgy Technology, 2007, 25(6): 447-452.
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多层陶瓷电容器电极用超细铜粉的化学制备工艺研究

  • 中南大学冶金科学与工程学院,长沙,410083

  • 中南大学

详细信息

  • 中图分类号: TF12

Study on preparation process of ultrafine copper powders for MLCC electrode

    摘要
  • 摘要: 以CuSO4溶液为原料,采用NaOH沉淀-葡萄糖预还原-水合肼还原工艺(简称两步液相还原法)制得了粒度均匀可控、分散性好、适用于多层陶瓷电容器(MLCC)电极的球形超细铜粉.试验研究了葡萄糖预还原、水合肼的添加方式以及添加剂聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和NH4Cl对超细铜粉粒度和形貌的影响.结果表明:葡萄糖预还原和水合肼的分步添加均有利于超细铜粒子的均匀生长;适量PVP的加入有助于超细铜粉粒径均匀并使其形貌趋于一致;NH4Cl可使铜粉的粒径变小,当Cu与NH4Cl的摩尔比为1∶1时,铜粉的形貌会由类球形向正多面体转变.
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