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崔升, 沈晓冬, 肖苏, 高志强. 化学镀法制备金属铜包覆纳米碳化硅[J]. 粉末冶金技术, 2008, 26(4): 281-285,290.
引用本文: 崔升, 沈晓冬, 肖苏, 高志强. 化学镀法制备金属铜包覆纳米碳化硅[J]. 粉末冶金技术, 2008, 26(4): 281-285,290.
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Cui Sheng, Shen Xiaodong, Xiao Su, Gao Zhiqiang. Preparation of Cu coated SiC nanoparticles by electroless plating method[J]. Powder Metallurgy Technology, 2008, 26(4): 281-285,290.
Citation: Cui Sheng, Shen Xiaodong, Xiao Su, Gao Zhiqiang. Preparation of Cu coated SiC nanoparticles by electroless plating method[J]. Powder Metallurgy Technology, 2008, 26(4): 281-285,290.
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化学镀法制备金属铜包覆纳米碳化硅

Preparation of Cu coated SiC nanoparticles by electroless plating method

    摘要
  • 摘要: 采用化学镀法制备出金属Cu包覆SiC的复合颗粒.按照一定比例配制化学镀液,控制施镀过程中体系pH 值在12 左右,施镀时间在20min 之内,并改变装载量,制备出了不同包覆度的复合颗粒.通过XRD、扫描电镜、透射电镜和EDS 等进行研究,发现纳米SiC 表面包覆上了一层金属铜层,形成了SiC-Cu 壳核复合颗粒,金属铜粒径大约为5nm.

     

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