制备细铜粉的新方法

刘维平

刘维平. 制备细铜粉的新方法[J]. 粉末冶金技术, 2008, 26(5): 360-364.
引用本文: 刘维平. 制备细铜粉的新方法[J]. 粉末冶金技术, 2008, 26(5): 360-364.
New technic of fine copper powder preparation[J]. Powder Metallurgy Technology, 2008, 26(5): 360-364.
Citation: New technic of fine copper powder preparation[J]. Powder Metallurgy Technology, 2008, 26(5): 360-364.

制备细铜粉的新方法

详细信息
  • 中图分类号: TF12

New technic of fine copper powder preparation

  • 摘要: 以铜精矿为原料,通过活化预处理,采用超声场辅助矿浆电解的方法直接将铜精矿制备成平均粒度小于10 μm的细铜粉.采用高能球磨方法对铜精矿进行预处理,分析了预处理后铜精矿粒度和结构的变化;讨论了电解温度对铜浸出率和铜粉粒度的影响规律;研究了电流密度和超声波对铜粉粒度和比表面积的影响;研究了抗氧化处理后铜粉纯度及形貌的变化.结果表明:铜浸出率和铜粉粒度随着电解温度的升高而增加;电流密度的增加有利于细铜粉的形成;超声波可以明显地改善细铜粉的分散性能;铜粉经油酸和丙酮的表面改性处理后,纯度和抗氧化性能得到提高.
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