Microstructures and properties of cold drawn submicron crystalline Cu-5wt%Cr material
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摘要: 通过机械合金化、热压制坯和热挤压制备了完全致密的亚微米晶Cu-5%Cr(质量分数,以下同)高强高导电材料,在此基础上研究了亚微米晶Cu-5%Cr冷拉拔所引起的组织与性能的变化.结果表明,冷拉拔使亚微米品Cu-5%Cr中的位错密度增大,并形成了胞状组织;使晶粒尺寸约400～500hm的亚微米晶Cu-5%Cr的晶粒进一步细化为100～200nm;经过550℃退火后得到了晶粒尺寸为200～300hm的再结晶晶粒.这说明通过大塑性变形和适当的再结晶,亚微米晶Cu-5%Cr的晶粒可以被进一步细化.亚微米晶Cu-5%Cr经过冷拉拔后产生了加工硬化,且随拉拔变形量的增加,其强度和伸长率都提高,而导电率降低,其室温断裂方式为微孔聚集型断裂.这说明其塑性变形机制仍以位错滑移为主;随晶粒的进一步细化,其延性进一步提高.
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