W-15Cu电子封装材料导热性能的研究

W-15Cu电子封装材料导热性能的研究

姜国圣, 王志法, 何平, 陈德欣

文章导航 > 粉末冶金技术 > 2009 > 27(6): 438-441

姜国圣, 王志法, 何平, 陈德欣. W-15Cu电子封装材料导热性能的研究[J]. 粉末冶金技术, 2009, 27(6): 438-441.

引用本文:

姜国圣, 王志法, 何平, 陈德欣. W-15Cu电子封装材料导热性能的研究[J]. 粉末冶金技术, 2009, 27(6): 438-441.

Jiang Guosheng, Wang Zhifa, He Ping, Chen Dexin. The reasearch on the property of thermal conductivity of W-15Cu heat sink[J]. Powder Metallurgy Technology, 2009, 27(6): 438-441.

Citation:

Jiang Guosheng, Wang Zhifa, He Ping, Chen Dexin. The reasearch on the property of thermal conductivity of W-15Cu heat sink[J]. Powder Metallurgy Technology, 2009, 27(6): 438-441.

姜国圣, 王志法, 何平, 陈德欣. W-15Cu电子封装材料导热性能的研究[J]. 粉末冶金技术, 2009, 27(6): 438-441.

引用本文:

姜国圣, 王志法, 何平, 陈德欣. W-15Cu电子封装材料导热性能的研究[J]. 粉末冶金技术, 2009, 27(6): 438-441.

Jiang Guosheng, Wang Zhifa, He Ping, Chen Dexin. The reasearch on the property of thermal conductivity of W-15Cu heat sink[J]. Powder Metallurgy Technology, 2009, 27(6): 438-441.

Citation:

Jiang Guosheng, Wang Zhifa, He Ping, Chen Dexin. The reasearch on the property of thermal conductivity of W-15Cu heat sink[J]. Powder Metallurgy Technology, 2009, 27(6): 438-441.

W-15Cu电子封装材料导热性能的研究

中南大学材料科学与工程学院,有色金属材料科学与工程教育部重点实验室,长沙,410083
中南大学

基金项目: 国家高新工程项目(JPPT-115-118)

中图分类号: TF12
计量
- 文章访问数: 142
- HTML全文浏览量: 17
- PDF下载量: 8
- 被引次数: 0
出版历程

The reasearch on the property of thermal conductivity of W-15Cu heat sink

摘要: 研究了熔渗温度、退火温度及退火冷却速度对W-15Cu电子封装材料导热性能的影响,试验结果表明退火能改善W-15Cu电子封装材料的导热性能,经850℃退火随炉冷的导热性能稳定在190W/(m*K)左右;W-15Cu电子封装材料界面残余应力的大小是影响材料导热性能的重要因素之一,残余应力越大,材料导热性能越差;W-15Cu电子封装材料随熔渗温度升高,导热系数增加,熔渗温度在1 400℃时的导热性能最好.
- 钨铜材料 /
- 导热性能 /
- 退火 /
- 冷却速度 /
- 残余应力

参考文献(0)

资源附件(0)

WeChat

点击查看大图

计量

文章访问数: 142
HTML全文浏览量: 17
PDF下载量: 8
被引次数: 0

/

下载: 全尺寸图片幻灯片

分享

用微信扫码二维码

分享至好友和朋友圈

返回

网站版权《粉末冶金技术》编辑部京ICP备13030111号

本系统由北京仁和汇智信息技术有限公司开发