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表面组装用Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末的制备

许天旱,  王党会,  姚婷珍

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许天旱, 王党会, 姚婷珍. 表面组装用Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末的制备[J]. 粉末冶金技术, 2010, 28(2): 115-119,124.
引用本文: 许天旱, 王党会, 姚婷珍. 表面组装用Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末的制备[J]. 粉末冶金技术, 2010, 28(2): 115-119,124.
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Xu Tianhan, Wang Danghui, Yao Tingzhen. Study on the preparation of Sn-Ag-Cu lead-free solder powder in surface packaging technology[J]. Powder Metallurgy Technology, 2010, 28(2): 115-119,124.
Citation: Xu Tianhan, Wang Danghui, Yao Tingzhen. Study on the preparation of Sn-Ag-Cu lead-free solder powder in surface packaging technology[J]. Powder Metallurgy Technology, 2010, 28(2): 115-119,124.
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表面组装用Sn-Ag-Cu无铅焊锡粉末的制备

  • 西安石油大学材料科学与工程学院,西安,710065;西安交通大学材料科学与工程学院,西安,710049

  • 西安石油大学材料科学与工程学院,西安,710065

  • 西安石油学院

基金项目: 西安石油大学陕西省材料加工工程重点学科资助项目%西安石油大学青年基金(2005-47)
详细信息

  • 中图分类号: TF12

Study on the preparation of Sn-Ag-Cu lead-free solder powder in surface packaging technology

    摘要
  • 摘要: 利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了导液管突出高度对Sn3Ag2.8Cu无铅焊锡粉末有效雾化率和粒度分布的影响,并在此基础上研究了合金过热度对其有效雾化率及粉末特性的影响.结果表明:随着导液管突出高度的减小,有效雾化率并不是呈单调变化趋势,而是在突出高度1mm和5mm处分别出现峰值,导液管突出高度为4mm,雾化粉末具有较高的有效雾化率和最佳的粒度分布,而且导液管的突出高度决定着雾化过程是否能够顺利进行;当导液管突出高度为4mm时,随着合金过热度的升高,粉末粒度分布明显改善,但氧含量升高,当过热度为150℃时,Sn3Ag2.8Cu雾化粉末具有最佳的综合性能.
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