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球磨时间对6%Al2O3弥散强化Cu组织和性能的影响

肖广志,  王建华,  周威,  肖平安

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肖广志, 王建华, 周威, 肖平安. 球磨时间对6%Al2O3弥散强化Cu组织和性能的影响[J]. 粉末冶金技术, 2010, 28(5): 370-375.
引用本文: 肖广志, 王建华, 周威, 肖平安. 球磨时间对6%Al2O3弥散强化Cu组织和性能的影响[J]. 粉末冶金技术, 2010, 28(5): 370-375.
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Xiao Guangzhi, Wang Jianhua, Zhou Wei, Xiao Pingan. Effect of ball milling time on microstructure and properties of 6% alumina dispersion strengthened copper matrix composite[J]. Powder Metallurgy Technology, 2010, 28(5): 370-375.
Citation: Xiao Guangzhi, Wang Jianhua, Zhou Wei, Xiao Pingan. Effect of ball milling time on microstructure and properties of 6% alumina dispersion strengthened copper matrix composite[J]. Powder Metallurgy Technology, 2010, 28(5): 370-375.
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球磨时间对6%Al2O3弥散强化Cu组织和性能的影响

  • 湖南大学材料科学与工程学院,长沙,410082

  • 湘潭大学材料设计及制备技术湖南省重点实验室,湖南湘潭,411105

  • 湖南大学

  • 湘潭大学

基金项目: 中国博士后科学基金资助项目%国家自然科学基金资助项目(50674044)
详细信息

  • 中图分类号: TF12

Effect of ball milling time on microstructure and properties of 6% alumina dispersion strengthened copper matrix composite

    摘要
  • 摘要: 采用高能球磨法将Cu粉和Al2O3粉混合;通过调节球磨时间,保证Al2O3粉细小而弥散分布在Cu的基体中.通过扫描电镜研究了球磨时间对Al2O3颗粒形貌与分布的影响,XRD研究了球磨时间对Cu晶粒细化和晶格畸变的影响,金相显微镜研究了球磨时间对金相组织的影响,研究了球磨时间对力学性能和导电率的影响,并计算了相对密度.结果表明:当球磨转速为270r/min、球磨15h时,Al2O3颗粒细小,分布较为均匀,且其抗压强度最高为565MPa,导电率34%IACS;随球磨时间增加,XRD表明Cu晶粒细化和晶格畸变增加,金相组织显示晶粒从片层状逐渐变为球状.
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