高级检索
寸敏敏, 陈文革, 颜国君, 张飞奇, 高红梅. 多次烧结对钨铜合金组织与性能的影响[J]. 粉末冶金技术, 2017, 35(4): 243-248. DOI: 10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2017.04.001
引用本文: 寸敏敏, 陈文革, 颜国君, 张飞奇, 高红梅. 多次烧结对钨铜合金组织与性能的影响[J]. 粉末冶金技术, 2017, 35(4): 243-248. DOI: 10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2017.04.001
shu
CUN Min-min, CHEN Wen-ge, YAN Guo-jun, ZHANG Fei-qi, GAO Hong-mei. Influence of multiple sintering on microstructure and properties of W–Cu alloy[J]. Powder Metallurgy Technology, 2017, 35(4): 243-248. DOI: 10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2017.04.001
Citation: CUN Min-min, CHEN Wen-ge, YAN Guo-jun, ZHANG Fei-qi, GAO Hong-mei. Influence of multiple sintering on microstructure and properties of W–Cu alloy[J]. Powder Metallurgy Technology, 2017, 35(4): 243-248. DOI: 10.19591/j.cnki.cn11-1974/tf.2017.04.001
shu

多次烧结对钨铜合金组织与性能的影响

Influence of multiple sintering on microstructure and properties of W–Cu alloy

    摘要
  • 摘要: 对熔渗法制备的钨铜合金(CuW80)分别进行了3、6、9次烧结.采用金相显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射仪、压汞仪等表征手段,研究了烧结次数对CuW80合金组织和性能的影响.结果表明:随着烧结次数的增加,CuW80合金中钨颗粒直径逐渐增大并连接,铜相分布更加均匀,多次烧结未见新相生成;经过3次烧结后,试样孔隙率由最初的0.5185%变为2.0516%,孔径增加主要集中在0.5~3μm范围内,但9次烧结后试样的孔隙率大大降低;合金硬度由烧结前的HB 204变化至烧结后的HB 188;试样电导率由25.06 mS/m降低至21.92 mS/m;合金密度较烧结前降低了1.2%.

     

    • HTML全文
    • 参考文献(0)
    • 相关文章
    • 施引文献
  • 资源附件(0)

/

返回文章
返回