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陈文革. 热处理对自力型整体式W-Cu/QCr0.5电触头材料组织与性能的影响[J]. 粉末冶金技术, 2003, 21(3): 159-162. DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2003.03.007
引用本文: 陈文革. 热处理对自力型整体式W-Cu/QCr0.5电触头材料组织与性能的影响[J]. 粉末冶金技术, 2003, 21(3): 159-162. DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2003.03.007
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Effect of heat treatment on microstructure and properties of one- piece W-Cu/QCr0.5 electrical contact materials[J]. Powder Metallurgy Technology, 2003, 21(3): 159-162. DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2003.03.007
Citation: Effect of heat treatment on microstructure and properties of one- piece W-Cu/QCr0.5 electrical contact materials[J]. Powder Metallurgy Technology, 2003, 21(3): 159-162. DOI: 10.3321/j.issn:1001-3784.2003.03.007
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热处理对自力型整体式W-Cu/QCr0.5电触头材料组织与性能的影响

Effect of heat treatment on microstructure and properties of one- piece W-Cu/QCr0.5 electrical contact materials

    摘要
  • 摘要: 用烧结熔渗法制备W-Cu/QCr0.5自力型整体电触头材料,采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分析固溶时效处理前后的组织与性能的变化.结果表明,固溶时效热处理后,伴随着铜尾电导率和硬度的明显提高,钨铜合金头的组织分布更加均匀、致密,两者的结合强度也得到改善.

     

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