Ni、Cu-Al2O3纳米金属陶瓷粉末的热压

范景莲 刘勋 黄伯云 凌国良 刘涛

范景莲, 刘勋, 黄伯云, 凌国良, 刘涛. Ni、Cu-Al2O3纳米金属陶瓷粉末的热压[J]. 粉末冶金技术, 2005, 23(2): 120-124. doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2005.02.010
引用本文: 范景莲, 刘勋, 黄伯云, 凌国良, 刘涛. Ni、Cu-Al2O3纳米金属陶瓷粉末的热压[J]. 粉末冶金技术, 2005, 23(2): 120-124. doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2005.02.010
Fan Jinglian, Liu Jun, Huang Baiyun, Ling Guoliang, Liu Tao. Hot pressing of Ni-Al2O3/Cu-Al2O3 cermet nanopowder[J]. Powder Metallurgy Technology, 2005, 23(2): 120-124. doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2005.02.010
Citation: Fan Jinglian, Liu Jun, Huang Baiyun, Ling Guoliang, Liu Tao. Hot pressing of Ni-Al2O3/Cu-Al2O3 cermet nanopowder[J]. Powder Metallurgy Technology, 2005, 23(2): 120-124. doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2005.02.010

Ni、Cu-Al2O3纳米金属陶瓷粉末的热压

doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2005.02.010

Hot pressing of Ni-Al2O3/Cu-Al2O3 cermet nanopowder

  • 摘要: 将化学电镀法制备的纳米Ni、Cu包覆Al2O3粉末进行热压.研究了金属Ni、Cu及其含量对Al2O3粉末的烧结致密化、显微组织和性能的影响.在纳米Al2O3粉末表面镀覆适当的金属Ni、Cu可以较有效地提高致密化,降低烧结温度.金属相作为第二相可以大大细化Al2O3晶粒组织.但Ni、Cu的加入伴随着Al2O3硬度和强度下降.硬度变化可以由金属Ni、Cu是软相较好地解释.强度下降则主要归因于包覆粉末中Ni、Cu对Al2O3粉末的润湿性不好所致.
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