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电子封装用粉末冶金材料

王铁军,  周武平,  熊宁,  刘国辉

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王铁军, 周武平, 熊宁, 刘国辉. 电子封装用粉末冶金材料[J]. 粉末冶金技术, 2005, 23(2): 145-151. doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2005.02.015
引用本文: 王铁军, 周武平, 熊宁, 刘国辉. 电子封装用粉末冶金材料[J]. 粉末冶金技术, 2005, 23(2): 145-151. doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2005.02.015
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Wang Tiejun, Zhou Wuping, Xiong Ning, Liu Guohui. PM materials for electronic packaging[J]. Powder Metallurgy Technology, 2005, 23(2): 145-151. doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2005.02.015
Citation: Wang Tiejun, Zhou Wuping, Xiong Ning, Liu Guohui. PM materials for electronic packaging[J]. Powder Metallurgy Technology, 2005, 23(2): 145-151. doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2005.02.015
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电子封装用粉末冶金材料

doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2005.02.015

  • 安泰科技股份有限公司难熔材料分公司,北京,100081

  • 安泰科技股份有限公司

PM materials for electronic packaging

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