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化学镀制备镍包铜复合粉末的工艺与表征

陈学定,  李惠,  陈自江,  徐惠

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陈学定, 李惠, 陈自江, 徐惠. 化学镀制备镍包铜复合粉末的工艺与表征[J]. 粉末冶金技术, 2005, 23(5): 363-367. doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2005.05.011
引用本文: 陈学定, 李惠, 陈自江, 徐惠. 化学镀制备镍包铜复合粉末的工艺与表征[J]. 粉末冶金技术, 2005, 23(5): 363-367. doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2005.05.011
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Chen Xueding, Li Hui, Chen Zijiang, Xu Hui. Characterization and processes study of electroless plating nickel on the copper particles[J]. Powder Metallurgy Technology, 2005, 23(5): 363-367. doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2005.05.011
Citation: Chen Xueding, Li Hui, Chen Zijiang, Xu Hui. Characterization and processes study of electroless plating nickel on the copper particles[J]. Powder Metallurgy Technology, 2005, 23(5): 363-367. doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2005.05.011
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化学镀制备镍包铜复合粉末的工艺与表征

doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2005.05.011

  • 甘肃省有色金属新材料国家重点实验室,兰州,730050

  • 金川镍钴新产品公司,甘肃,金昌,7371042

  • 兰州理工大学,石油化工学院,兰州730050

  • 金川镍钴新产品公司

  • 兰州理工大学

基金项目: 新材料领域项目(2003AA32X150)
详细信息

  • 中图分类号: TF1

Characterization and processes study of electroless plating nickel on the copper particles

    摘要
  • 摘要: 本文分别选用次亚磷酸钠、联氨做还原剂,通过化学镀制取了镍包铜复合粉末,实验发现:次亚磷酸钠作还原剂时,用盐酸活化、酸化后的铜粉,可直接在其表面进行化学镀,镀覆效果良好,可取代昂贵的氯化钯活化处理;而用联胺作还原剂,可以直接在铜粉表面实现镀覆.采用 SEM( 包括EDS),XRD对制取的复合粉进行了分析测试,结果表明:复合粉末表面较原始粉末粗糙,包覆层均匀;用次亚磷酸钠作还原剂,所得到的复合粉末包覆层为镍磷合金,而用联胺作还原剂,制取的复合粉末仅由镍铜两相组成,未引入其他元素.对Ni/Cu复合粉的化学成分进行测试,结果表明:Ni/Cu复合粉末符合粉末冶金材料的要求,通过氢还原可以降低含碳量、氢损,提高复合粉的粉末冶金性能指标.
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