机械合金化对Mo-Cu合金性能的影响

周贤良 饶有海 华小珍 张建云 邹爱华

周贤良, 饶有海, 华小珍, 张建云, 邹爱华. 机械合金化对Mo-Cu合金性能的影响[J]. 粉末冶金技术, 2007, 25(1): 21-23. doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2007.01.005
引用本文: 周贤良, 饶有海, 华小珍, 张建云, 邹爱华. 机械合金化对Mo-Cu合金性能的影响[J]. 粉末冶金技术, 2007, 25(1): 21-23. doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2007.01.005
Zhou Xianliang, Rao Youhai, Hua Xiaozhen, Zhang Jianyun, Zou Aihua. Effect of mechanical alloying on the property of Mo-Cu alloy[J]. Powder Metallurgy Technology, 2007, 25(1): 21-23. doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2007.01.005
Citation: Zhou Xianliang, Rao Youhai, Hua Xiaozhen, Zhang Jianyun, Zou Aihua. Effect of mechanical alloying on the property of Mo-Cu alloy[J]. Powder Metallurgy Technology, 2007, 25(1): 21-23. doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2007.01.005

机械合金化对Mo-Cu合金性能的影响

doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2007.01.005
基金项目: 江西省教育厅科研项目(赣教字166号)
详细信息
  • 中图分类号: TG1

Effect of mechanical alloying on the property of Mo-Cu alloy

  • 摘要: 研究了机械合金化对电子封装用Mo-Cu合金性能的影响规律,结果表明:经机械合金化处理后,钼铜粉末完全变形,颗粒成层片状,小颗粒明显增多,并黏附在大颗粒上面,有的小颗粒到达纳米级,且粉末的衍射峰宽化,衍射峰强度下降.机械合金化后,在不同温度下烧结的Mo-30Cu合金的相对密度、硬度、电导率和热导率都较高,而混合法的较差;当烧结温度在1 050~1 250℃之间时,合金的相对密度、硬度、电导率和热导率随着温度的上升而增大.当温度大于1 250℃时,变化不大.
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