Study of sintering microstructure of Al2O3/Cu composite powders by chemical plating
-
摘要: 采用化学镀法制备了Al2O3/Cu复合粉体,将复合粉体在160MPa的压力下保压5nin压制,在1 000℃保温1h、N2保护烧结,得到体积分数为50%的Al2O3p/Cu复合材料.通过SEM对复合粉体的形貌和复合材料的断口进行观察,通过光学显微镜对复合材料组织进行观察,通过能谱仪对复合材料中颗粒和基体的界面进行成分分析,并对其密度和热膨胀系数进行测定,结果表明:复合材料中Al2O3颗粒分布均匀,与Cu基体结合良好;复合材料相对密度为88.6%,100 ~ 300°C的热膨胀系数在(8.7~14.3) ×10-6/K之间.
-
关键词:
- 化学镀 /
- Al2O3/Cu复合粉体 /
- Al2O3P/Cu复合材料 /
- 组织
点击查看大图
计量
- 文章访问数: 117
- HTML全文浏览量: 32
- PDF下载量: 5
- 被引次数: 0