熔渗法制备高导热金刚石/Cu复合材料

High thermal-conductivity diamond/Cu composites fabricated by infiltration

摘要: 利用真空热压熔渗技术制备金刚石/Cu复合材料.研究熔渗工艺、金刚石表面镀覆条件等对制备出的金刚石/Cu复合材料的热物理性能的影响.通过理论分析和试验数据可以发现:利用熔渗工艺制备出的金刚石/Cu复合材料中增强体金刚石的石墨化程度非常低,对复合材料的热性能影响很小;提高复合材料的致密度以及降低复合材料的界面热阻是提高复合材料热导率的主要方法,通过改变工艺参数和在金刚石表面镀覆金属层等方法可以提高复合材料的致密度并降低材料的界面热阻;采用180 ～ 210μm粒径镀Cr金刚石制备的金刚石体积分数为60％、相对密度为99.1％的复合材料热导率达到462 W·m-1·K-1.
- 金刚石/Cu复合材料 /
- 熔渗 /
- 热导率

点击查看大图