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电子封装CPC复合材料的制备及其性能研究

宋鹏,  刘国辉,  熊宁,  崔红刚,  王广达

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宋鹏, 刘国辉, 熊宁, 崔红刚, 王广达. 电子封装CPC复合材料的制备及其性能研究[J]. 粉末冶金技术, 2016, 34(6): 403-406,427. doi: 10.3969/j.issn.1001-3784.2016.06.001
引用本文: 宋鹏, 刘国辉, 熊宁, 崔红刚, 王广达. 电子封装CPC复合材料的制备及其性能研究[J]. 粉末冶金技术, 2016, 34(6): 403-406,427. doi: 10.3969/j.issn.1001-3784.2016.06.001
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Song Peng, Liu Guohui, Xiong Ning, Cui Honggang, Wang Guangda. Preparation and properties of CPC electronic packaging materials[J]. Powder Metallurgy Technology, 2016, 34(6): 403-406,427. doi: 10.3969/j.issn.1001-3784.2016.06.001
Citation: Song Peng, Liu Guohui, Xiong Ning, Cui Honggang, Wang Guangda. Preparation and properties of CPC electronic packaging materials[J]. Powder Metallurgy Technology, 2016, 34(6): 403-406,427. doi: 10.3969/j.issn.1001-3784.2016.06.001
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电子封装CPC复合材料的制备及其性能研究

doi: 10.3969/j.issn.1001-3784.2016.06.001

  • 钢铁研究总院,安泰科技股份有限公司,北京100094

  • 钢铁研究总院

Preparation and properties of CPC electronic packaging materials

    摘要
  • 摘要: 以平均粒度为3μm的钼粉为原料,在200 MPa下模压成形,1 400℃下于H2气氛中熔渗2h制备出Mo-30Cu复合材料芯材.该Mo-30Cu芯材表面喷砂处理后,与无氧铜板装配后,随后在900℃下进行开坯轧制,在750-800℃下进行温轧,最后经过冷轧制备成不同厚度比例的CPC复合板材.采用扫描电镜对Mo-30Cu芯材及其喷砂处理前后表面的显微组织进行了观测,同时对CPC材料的界面结合状态和元素分布进行了测定;对开坯轧制后的界面剪切强度进行了测定.还测定了不同厚度配比CPC的导热系数和热膨胀系数,并与传统封装材料进行了对比.结果表明:芯材喷砂处理有利于改善轧制界面的结合.界面剪切强度随着首道次变形量的升高而增大,但当开坯变形量超过40％后边部产生裂纹.在热膨胀系数接近的情况下,CPC比传统封装材料具有更高的导热率.
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