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高界面结合强度铜/钼/铜叠层复合材料的制备研究

李艳,  周增林,  惠志林,  林晨光

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李艳, 周增林, 惠志林, 林晨光. 高界面结合强度铜/钼/铜叠层复合材料的制备研究[J]. 粉末冶金技术, 2017, 35(1): 34-38. doi: 10.3969/j.issn.1001-3784.2017.01.006
引用本文: 李艳, 周增林, 惠志林, 林晨光. 高界面结合强度铜/钼/铜叠层复合材料的制备研究[J]. 粉末冶金技术, 2017, 35(1): 34-38. doi: 10.3969/j.issn.1001-3784.2017.01.006
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LI Yan, ZHOU Zeng-lin, HUI Zhi-lin, LIN Chen-guang. Preparation of Cu/Mo/Cu laminated composite material with high interfacial bonding strength[J]. Powder Metallurgy Technology, 2017, 35(1): 34-38. doi: 10.3969/j.issn.1001-3784.2017.01.006
Citation: LI Yan, ZHOU Zeng-lin, HUI Zhi-lin, LIN Chen-guang. Preparation of Cu/Mo/Cu laminated composite material with high interfacial bonding strength[J]. Powder Metallurgy Technology, 2017, 35(1): 34-38. doi: 10.3969/j.issn.1001-3784.2017.01.006
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高界面结合强度铜/钼/铜叠层复合材料的制备研究

doi: 10.3969/j.issn.1001-3784.2017.01.006

  • 北京有色金属研究总院粉末冶金及特种材料研究所,北京,100088

  • 北京有色金属研究总院

详细信息

  • 中图分类号: TG331

Preparation of Cu/Mo/Cu laminated composite material with high interfacial bonding strength

    摘要
  • 摘要: 采用非平衡态的高能铜离子注入技术,对钼芯材表面进行改性并一次覆铜形成过渡铜层,将原本不固溶的的钼/铜界面转化为铜/铜界面,制得高界面结合强度的铜/钼/铜叠层复合材料;采用近终形的热等静压复合技术进行二次覆铜,结合小变形量冷轧工艺进行复合板材精整,降低各层协同变形量,保证了叠层复合材料的板形、芯层质量、表面粗糙度及平行度.本方法所制备的铜/钼/铜叠层复合材料具有界面结合强度高、板形良好、芯层质量好且平行度好的优点,可作为一种电子封装材料或热沉材料应用于电子、信息技术领域.
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