粉末冶金技术

2004年第2期

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研究与开发
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研究与开发

合金化铁粉对金属/金刚石复合材料性能的影响

修稚萌, 张民, 孙旭东, 何凤鸣

2004, 22(2): 67-70. doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2004.02.001

[摘要](149) [PDF 152KB](6)

摘要:
本文研究了预合金化的铁磷及铁铜粉末对金属/金刚石复合材料性能的影响.结果表明,采用预合金化的铁基粉末能够提高金属基体的密度、抗弯强度和耐磨性.以铁磷预合金粉末为基础粉末时,金属基体相对密度可达99.6%、抗弯强度可达1567MPa、磨损速率为1.25×10-2g/min,比以还原铁粉为基础粉末的强度提高30%、磨损速率降低了79%.粉末的颗粒尺寸对金属基体的硬度有明显的影响,降低基础粉末的颗粒尺寸,有利于增加硬质相的弥散强化作用,增加材料的硬度.

纳米镍粉的粒度分析

陈存敬, 郭志猛, 高峰, 贾成厂

2004, 22(2): 71-75. doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2004.02.002

[摘要](167) [PDF 158KB](11)

摘要:
纳米材料的性质强烈依赖于其颗粒和晶粒的大小,测量纳米颗粒或晶粒尺寸无论从粉体制备还是从应用上都具有重要的意义.本文针对纳米镍粉进行了一系列粒度分析研究,包括SEM、TEM、激光粒度分析法、比表面分析法、X射线衍射法和X射线小角度散射法(SAXS).不同的研究手段得到的纳米镍粉的粒径不尽相同,比较各种研究手段得到的结果可以知道其准确程度,并且针对不同的分析要求可选择不同的方法.

材料·制品·应用

烧结铝基含油轴承

渡(辶刀)侊尚

2004, 22(2): 76-79. doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2004.02.003

[摘要](165) [PDF 161KB](9)

摘要:
叙述铝基含油轴承的特性、制备工艺与性能测试方法.

Ni-5%Ag合金的显微组织与性能

刘志坚, 曹建, 曲选辉, 李志友, 黄伯云

2004, 22(2): 80-82. doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2004.02.004

[摘要](151) [PDF 132KB](4)

摘要:
本文研究了粉末冶金方法制备的Ni-5%Ag合金的微观组织、力学性能、电阻率、抗碱性侵蚀能力,并对同等条件下制备的镍棒进行了对比分析.结果表明:合金由纯Ni+纯Ag两相构成,大部分银分布在晶界位置,这些银可有效地阻止在高温退火时合金晶粒的长大.合金晶粒尺寸为15μm,室温抗拉强度达382MPa, 伸长率42%,远高于纯镍对比样品.合金电阻率为68.2nΩm,比对比样品降低达13%.计算表明,合金电阻率合乎两单相合金并联加和的规律.合金具有与对比样品相同的抗碱性(31%KOH水溶液)腐蚀能力.

工艺与设备

细晶钨铜复合材料制备工艺的研究

范景莲, 刘军, 严德剑, 黄伯云

2004, 22(2): 83-86. doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2004.02.005

[摘要](171) [PDF 158KB](8)

摘要:
将W-20%Cu混合粉末在行星式高能球磨机中机械合金化(MA).经过一定时间球磨后可以得到W晶块尺寸30 nm左右的纳米粉末.测定了粉末晶粒尺寸、粉末的粒度、比表面、松装密度和振实密度等性能.粉末的晶块尺寸用XRD分析得出.研究了MA W-20%Cu粉末烧结后的显微组织.研究表明,球磨后粉末在1200～1300℃下烧结即可达到近全致密,相对密度在99.5%以上,拉伸强度达到780MPa以上,伸长率大于3.5%,钨晶粒尺寸在1～2μm左右.

高性能电子溅射靶的制备

吴胜文, 葛启录, 褚征军

2004, 22(2): 87-90. doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2004.02.006

[摘要](130) [PDF 116KB](4)

摘要:
大尺寸、高性能电子溅射靶是电子及信息产业不可或缺的材料,电子靶材一直是各国优先发展的高新技术材料.此光盘膜用靶材材料极易在制备过程中碎裂,并且密度越高,裂纹倾向越大.因此,高密度、高纯度、大尺寸是相互矛盾的,难以达到完美的统一.通过选择合适的成分配比、粉原料的预处理以及合理的热压工艺以及热等静压工艺制度,解决了制备过程中易出现裂纹的难题,制备了大尺寸(直径200mm)、高相对密度(大于90%)、高纯度、密度分布均匀和组成相满足使用要求的靶材.经镀膜考核,靶材各项性能指标能够达到镀膜使用要求,与国外同类产品相当.

文献综述

SiC基材料自身及其与金属的连接

李树杰, 张利

2004, 22(2): 91-97. doi: 10.3321/j.issn:1001-3784.2004.02.007

[摘要](172) [PDF 209KB](10)

摘要:
SiC及SiC基复合材料作为先进高温结构陶瓷材料的典型代表,具有广阔的航空航天应用前景,研究SiC及SiC基复合材料的连接以及这些材料与金属的连接问题不仅具有重要的科学意义,而且具有极大的工程应用价值.本文综述了有关SiC及SiC基复合材料自身连接及其与金属连接的基本问题--陶瓷与金属连接的热错配应力、陶瓷与金属的润湿行为及陶瓷与金属接头界面问题,并介绍了几种主要的连接工艺--固相压力扩散焊、活性金属钎焊、局部过渡液相连接法、反应成形法、自蔓延高温合成焊接法及热压反应烧结连接法.

纳米复合陶瓷材料的增韧补强机理研究进展