CuCrMoFe系触头材料的初步研究

梁淑华 范志康

梁淑华, 范志康. CuCrMoFe系触头材料的初步研究[J]. 粉末冶金技术, 1999, 17(2): 122-124.
引用本文: 梁淑华, 范志康. CuCrMoFe系触头材料的初步研究[J]. 粉末冶金技术, 1999, 17(2): 122-124.
Liang Shuhua, Fan Zhikang. AN EXPLOREMENT ON CuCrMoFe CONTACT MATERIALS[J]. Powder Metallurgy Technology, 1999, 17(2): 122-124.
Citation: Liang Shuhua, Fan Zhikang. AN EXPLOREMENT ON CuCrMoFe CONTACT MATERIALS[J]. Powder Metallurgy Technology, 1999, 17(2): 122-124.

CuCrMoFe系触头材料的初步研究

基金项目: 

西北工业大学凝固技术国家重点实验室资助

详细信息
    作者简介:

    梁淑华,女,1968年9月出生,工学硕士。主要从事铜基复合材料和电工触头材料的研究

AN EXPLOREMENT ON CuCrMoFe CONTACT MATERIALS

  • 摘要: 对CuCrMoFe新型真空开关触头材料的显微组织、合金元素分布及断口形貌进行了观察研究。结果表明,CuCrMoFe合金仍为两相合金,以Cu为基体的固溶体相和以Cr为基体的固溶体相。Mo全部分布于Cr中,Fe主要分布于Cr中,少量也分布于Cu中,合金断口形貌为穿晶解理断裂,晶粒较CuCr50的细小,力学性能优于CuCrFe。
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出版历程
  • 收稿日期:  1998-05-17

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