A Study on breakage behavior of sub-micro silicon carbide
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摘要: 通过试验确定了一条使用搅拌球磨机粉碎碳化硅,使被加工物料一次达85%~95%的颗粒小于1μm的工艺路线,粉体质量达到国外同类产品水平.分析讨论了碳化硅的粉碎机理并对研磨粉碎曲线进行回归方程分析,得出两条曲线的回归方程,理论计算曲线与试验曲线吻合度很好.并探讨影响函数关系方程的因素,为实际生产提供了理论依据.
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