摘要:
分别采用等离子和高速电弧喷涂系统制备了Ag/Cu复合触头涂层,利用扫描电镜、划痕试验仪、显微硬度仪、双电桥法以及真空电弧烧蚀仪等分析测试了Ag/Cu复合触头涂层的组织及性能.结果表明:DH-X2等离子喷涂制备的Ag/Cu复合触头涂层孔隙、裂纹少,显微硬度范围89.7 ~106.1 HV,涂层与基体结合的临界载荷79.2 N,电导率68.5% IACS,截流值1.0A、燃弧时间2.6ms;而QD8高速电孤喷涂制备的涂层组织结构疏松,涂层内部有较大裂纹,并出现银氧化物相,显微硬度范围为58.3 ~74.6 HV,涂层与基体结合的临界载荷57.2 N,电导率53.7% IACS,截流值1.4A、燃弧时间2.7ms.DH-X2等离子喷涂制备Ag/Cu复合触头Ag涂层比QD8高速电弧喷涂制备的涂层组织及性能更加优异.